SEMICON TAIWAN 2025: TAC 與成功大學智慧半導體及永續製造學院共創未來

台灣應用晶體（TAC）與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院於2025年9月10日在 SEMICON Taiwan 2025 共同展出，展示雙方在碳化矽（SiC）領域的卓越研發成果。

TAC 此次展出其最新的 SiC 晶錠（Ingot）技術，包括：

• 8 吋 導電型 SiC 晶錠，邊緣厚度達 20mm。
• 6 吋 導電型 SiC 晶錠，邊緣厚度達 40mm。

這些展品證明 TAC 已成功掌握 穩定地6 吋與 8 吋 SiC 晶錠的生長參數，並已進入試產階段。此外，TAC 亦持續精進 12 吋 SiC 晶錠的研發，預計於 2026 年第二季發布相關技術進展。

TAC 承諾將持續投入 SiC 領域的創新與突破，攜手學術界共同強化台灣半導體產業供應鏈的韌性與全球競爭力。