台灣應用晶體（TAC）與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院將於2026年9月2日在SEMICON Taiwan 2026（攤位號碼：P5800）共同展出。本次展會中，TAC正式公開12吋單晶碳化矽開發的關鍵里程碑，以及8吋超低電阻新產品。
本次展會亮相的兩大核心產品，具體展現TAC扎實的研發與全自主製造量能：
1. 12 吋N-Type單晶碳化矽晶體（AI先進封裝散熱）：此技術於2025年12月至2026年4月間，由TAC團隊100%自主開發完成。目前已實現有效晶體厚度16mm以上，並在雷射切片製程上達成高良率。憑藉碳化矽優異的高導熱特性，此突破使 TAC 正式具備切入 AI 晶片散熱供應鏈的核心技術條件。
2. 8吋超低電阻晶圓：電阻率極致降低至5 mΩ·cm，能有效降低導通損耗並提升元件效率。該產品專為滿足800V高壓直流及固態變壓器等次世代電網與電動車快充市場而設計。
未來，TAC將全球高頻與高功率市場提供具備高度競爭力的先進材料解決方案。誠摯邀請您於展會期間蒞臨P5800展位，與團隊面對面交流，共同探索技術合作與市場契機。
新聞網址 : https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000766882_4ZQ7U5A19S3GS210MQ7ZX